동서하이테크는 P.C.B ASSEMBLY분야, 반도체, 신소재 개발, FPD 생산 분야 및 Fine Chemical

분야 등에 필요한 각종 정밀 자동화기기 및 계측 장비를 공급하고 있습니다.

• P.C.B ASSEMBLY 분야

  • SMT & WAVE 관련 자동화 및 측정 계측 장비
  • 고속카메라

• Fine Chemical 분야

  • 흡수량 측정기
  • 경도 측정기
  • 열경화 시간 측정기

• 신소재 및 FPD 생산 분야

  • 저항율계
  • 분체저항율계
  • 저항률 자동 측정기
  • 유전율계

• 와이어 하네스 분야

  • 탈피기 (스트립퍼)
  • 절단기 (자동/반자동/수동)
  • 압착기
  • 하네스 기능 검사기

P.C.B ASSEMBLY 분야

WAVE SOLDERING 공정 관련 장비

WAVE 공정 분야에 적용되는 자동화 장비로 FLUX 비중 자동제어 장치(MS-5C, HD-1)와 WAVE 공정에서 WAVE SOLDERING 장비의 설정 값을 검증할 수 있는 DIP TESTER(DS-10,DS-10P) 및 WAVE 공정의 종합 분석장비인 PROFILER측정기(FCX-50), WAVE 공정상 SOLDER의 성분을 분석할 수 있는 불순물(Pb) 분석기(STA-2, STA-100) 와 SOLDER내 Cu함량을 분석할 수 있는 함량 분석 장치(MCD-1) 등이 있으며, 일본 Malcom사 제품을 국내 관련 업계에 공급하고 있습니다.

SMT REFLOW SOLDERING 공정 관련 장비

SMT 공정 분야에 적용되는 장비로는 SOLDER PASTE의 품질을 관리할 수 있는 교반기, 점도계, 인쇄도막 측정기가 있고, 생산 설비인 리플로 오븐의 검증 및 적용 P.C.B의 열설계를 위해 온도 공정관리 장비인 리플로 체커(온도 PROFILER 측정기), 리플로 시뮬레이터(셀 생산용 모델 포함) 등이 있으며 SMT 공정의 전반적 분석 및 효율적 관리를 위해 SOLDER의 젖음력을 평가하는 공정 분석 장치 (SP-2, SWB-2), PASTE 점착력 측정기 등의 일본 Malcom사 제품과 더불어 Shinano Kenshi사의 고속카메라 및 데이터 로거를 국내 전자 업계에 공급하고 있습니다.

Fine Chemical 분야

열경화성수지(에폭시, 페놀, 아크릴, PET 분말/액상)를 일정한 온도에서 교반을 하여 점성변화에 따른 임계점을 산출하는 Cyber사의 Gel Time Tester와 Asahisouken 사에서 개발한 각종 재료 및 Paint 용 염료산업에 소요되는 무기 화학물질의 흡수량 측정기, 카본 블랙 제조업과 타이어 제조업에 사용하는 카본 블랙 등의 경도를 측정하는 경도측정기를 공급하고 있습니다.

신소재 및 FPD 생산 분야

방열소재, 대전방지소재, 차폐소재 등 신소재응용 제품과 도전성 Film 및 2차 전지용 전극제를 포함한 각종 분체 등의 전기적 물성 평가를 통한 제품품질관리를 위해 일본 Mitsubishi Chemical Analytech사에서 개발한 저항률계(Resistivity Meter Series), 분체 저항 측정 시스템 및 시료의 저항율 분포를 3D로 평가하는 Mapping System 등을 공급하고 있고, 일본 AET사에서 생산하고 있는 RF 통신소재의 전기적 평가 장비인 유전율계도 앞서 기술한 분야에 함께 공급하고 있습니다.

와이어 하네스 분야

자동차, 철도, 중장비, 방산 등 산업 전반에 소요되는 다양한 종류의 각종 하네스의 절단 / 탈피 / 압착 / 기능검사를 수행할 수 있는 설비를 공급하고 있습니다.